非顯示驅動IC產品，如Power IC、RFIC等，依據客戶的產品類別以及不同的封裝方式 （SOT、SOP、DFN、QFN、LGA等），提供厚銅重新布線(Thick Cu RDL)，銅柱凸塊(Cu Pillar Bump，CPB) 制程服務。厚銅重新布線(Thick Cu RDL)制程，是大電流Power IC產品降低產品Rdson，提升帶載能力最為經濟有效的方案，頎中科技同時可提供Thick Cu RDL、以及Power IC的CP測試服務。銅柱凸塊(Cu Pillar Bump，CPB)制程，是大電流Power IC進一步降低產品Rdson、縮小芯片封裝尺寸的最先進的封裝方式，也是RFIC降低寄生電阻和寄生電感，提升產品性能的最佳選擇。頎中科技與合作廠商一同為客戶提供從Cu Pillar Bump、減薄劃片、覆晶封裝到最終測試的完整流程，并將完成的產品送至客戶指定地點。
頎中科技在2019年Q3，新增“晶圓級晶片尺寸封裝WLCSP”的統包服務，可為客戶提供更完善的晶圓級加工選項。

厚銅重新布線（Thick Cu RDL）:  
厚銅制程主要應用在Power IC等產品上，需要在Foundry fab 之后，采用Thick Cu RDL將產品線路布線及功能進一步優化，搭配后續傳統封裝廠的打線(Wire bonding)工藝，封裝成SOT、SOP、DFN以及QFN等形式進行出貨。 
銅柱凸塊(Cu Pillar Bump，CPB):  
銅柱凸塊制程主要應用在Power IC以及RFIC等產品上，采用Cu Pillar工藝，可以大幅降低IC的寄生電阻、電容及電感，提升客戶產品的各項性能，如IC的導通電阻、電源轉換效率、芯片反應速度等。搭配后續的覆晶(Flip chip)封裝工藝，封裝成SOT、SOP、DFN、QFN以及LGA等形式進行出貨。
晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）
晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging)是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后經切割并將IC直接用機臺以pick up & flip方式將其放置于Carrier tape中，并以Cover tape保護好后，提供后段SMT (Surface Mounting technology)使用。

※ 厚銅重新布線(Thick Cu RDL)   
  1. 電源管理IC(Power IC)   
  2. 音頻放大器(Audio PA)   
  3. 分立器件(Discrete Device)   
  4. 微機電系統(MEMS)   
※ 銅柱凸塊(Cu Pillar Bump，CPB)   
  1. 電源管理(Power IC)   
  2. 射頻芯片(RF IC)   
  3. 基帶芯片(Base Band)   
  4. 功率放大器(Power Amplifier)   
  5. 應用處理器(Application processor)   
  6. 高腳數邏輯IC (High Pin Logic)   
  7. 記憶體及行動裝置 (Memory & Mobile) 
※ 晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）  
  1. 電源類IC (PMIC/PMU, DC/DC converters, MOSFET’ s,...)
  2. 光電元器件
  3. 網通元器件 (Bluetooth, WLAN)
  4. 其他應用 (FM, GPS, Camera) 

※ Thick Cu RDL 產品生產流程

 

※ Cu Pillar Bump 產品生產流程 

        

※ Thick Cu RDL
※ Cu Pillar Bump
※ Solder Bump / Solder Ball Drop
※ CP testing, Program debug
※ Wafer Grinding, Dicing, Laser grooving
※ Tape & Reel