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         什么是金凸塊(Gold Bumping)技術
        晶圓凸塊簡稱凸塊。Wafer從晶圓廠長完積體電路后,到Chipmore繼續加工,利用薄膜、黃光、電鍍及蝕刻制程在芯片之焊墊上制作金凸塊。此技術可大幅縮小IC的體積,并具有密度大、低感應、低成本、散熱能力佳等優點。目前金凸塊技術多應用于顯示驅動(DDI,TDDI……),可直接嵌入顯示屏幕上以節省空間。
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         特點
        ※ 金凸塊(Au Bump)適用于flip chip技術,將芯片反扣于軟性基板或玻璃板上 
        ※ 金凸塊可利用熱壓合與基板電路上的引腳直接進行接合(如Chip On Film),或透過導電膠材進行接合(如Chip On Glass) 
        ※ 金凸塊技術可大幅縮小IC模組的體積 
        ※ 金凸塊具有密度大、低感應、低成本、散熱能力佳等優點 
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         產品應用APPLICATIONS
        ※ LCD Driver IC: 平面顯示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驅動IC,含DDI&TDDI
        ※ CIS: CMOS Image Sensor
        ※ Finger Print Sensor
        ※ RFID
        ※ Medical Devices 
        ※ Magnetic Sensor
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         生產流程簡介Process flow introduction

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         金凸塊(Gold Bumping)設計 Bumping Design Rule

        可向公司接洽詢問

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         主要服務項目
        ※ Au Bump Mask Layout及代購
        ※ Au Bump生產制造
        ※ PI Mask Layout及代購 
        ※ PI+ Au Bump生產制造 
        ※ 產品失效分析
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