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         代工服務內容

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         驅動IC統包服務

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         厚銅/銅柱服務內容

        厚銅工藝:厚銅工藝是為了解決目前Power IC在現有晶圓代工廠厚鋁只有3μm,因而無法滿足低阻抗需求及電流帶載能力不足而開發的工藝。因方塊電阻的阻值與金屬厚度成反比,頎中科技以電鍍技術在晶圓片上電鍍出10μm以上的厚銅凸塊,使原本的方塊電阻大幅下降,加大電流帶載能力,提升轉換效率。在厚銅上可搭上更多的金線、銅線,也可降低接觸電阻。

        銅柱工藝:銅柱凸塊技術是以晶圓電鍍技術在倒裝封裝芯片上制作焊接凸塊,銅柱倒裝封裝,導電性、導熱性及抗電子遷移能力都比傳統打線方式提升很多,而且IC封裝體積可以更小,目前大量被Power IC、Audio PA、Load Switch、RF PA、RF Switch、LNA…等IC使用。
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         晶圓級晶片尺寸封裝WLCSP

        晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging)是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然后經切割并將IC直接用機臺以pick up & flip方式將其放置于Carrier tape中,并以Cover tape保護好后,提供后段SMT (Surface Mounting technology)直接以機臺將該IC自Carrier tape取料后,置放于PCB上。
        WLCSP 少掉基材、銅箔等,使其以晶圓形態進行研磨、切割后完成的IC厚度和一般QFP、BGA……等等封裝方式比較起來更為薄、小、輕,較符合未來產品輕、薄之需求;且因其不需再進行封裝,即可進行后段SMT制程,故其成本價格較一般傳統封裝更低。

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         多樣的產品應用

        ※ LCD Driver IC(DDI/TDDI): 應用于各大中小尺寸平面顯示器面板(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驅動IC 
        ※ CIS:CMOS image sensor
        ※ Finger Print sensor
        ※ RFID射頻智能卡
        ※ Medical devices
        ※ Power IC
        ※ Others

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         便利的加值服務
        ※ 金凸塊(Gold Bump):提供光罩的設計及代購
        ※ 銅/錫 凸塊(Cu Bump/Thick Cu RDL/Solder Bump):提供光罩的設計及代購
        ※ 晶圓測試(Chip Probe):提供探針板的設計及維修
        ※ 卷帶式薄膜覆晶封裝(COF): 提供柔性電路板(COF)的設計及代購
        ※ 最終測試(Final Test):提供探針板的設計及維修及代購
        ※ 定點出貨(Dropship):直接出貨給終端客戶
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