2004年 | 公司注冊/建廠 |
2005年 | 并購和艦科技(蘇州)有限公司凸塊營運部門; Bumping/Assembly進駐FAB1; |
2006年 | 和艦BOD廠關閉,并入頎中,同期凸塊生產和封裝測試(COF)開始量產; |
2007年 | 一期廠房奠基; 通過ISO/TS16949&OHS180001 系統認證; |
2008-2010年 | 新廠進駐完成; 通過海關A類企業認證; |
2011年 | CP開始量產; 通過QC80000認證; 榮獲江蘇省“高新技術企業”榮譽; |
2012-2013年 | Dicing Saw/COG開始量產; 宿舍(頎園)動土建造; |
2014年 | 厚銅產品量產; 宿舍(頎園)頎園投入使用; |
2015年 | 二期廠房動工; Bumping/Dicing Saw/COG擴產; 通過ANSI/ESD S20.20認證; |
2016年 | 銅柱產品量產; 二期廠房封頂; |
2017年 | 一期廠房外墻翻新完成; 加入奕斯偉集團; |
2018年 | 二期廠房啟用;12寸金制程量產; 12寸T/K全線擴產; |
2019年 | 12寸全制程全面擴產;新建WLCSP新工藝(包含Solder bumping、Ball drop及DPS)并完成T/K全制程量產;榮獲“省級示范智能車間”稱號;通過 “履晶封裝工程技術研究中心”績效考核,并榮獲優秀等級;被評為“2018年度蘇州工業園區5A級勞動保障信用等級單位” |